Qual é o contraste entre revestimentos pulverizados e evaporados？

PVD（A tecnologia de deposição física de vapor é uma das principais tecnologias para a preparação de materiais de película fina. Sob condições de vácuo, um material é vaporizado em átomos gasosos, moléculas ou ionização parcial em íons e, em seguida, depositado na superfície dos materiais do substrato por processo de gás (ou plasma) de baixa pressão, que possui as características de antirreflexo, reflexão, condutividade protetora, condutividade magnética, isolamento, resistência à corrosão, resistência à oxidação, proteção contra radiação e instalação Decoração e outras funções especiais da tecnologia de material de filme. O material usado para preparar o material de filme fino é chamado de material de revestimento PVD. O revestimento por pulverização catódica e o revestimento por evaporação a vácuo são os dois PVD populares Fabricantes de máquinas de revestimento DLC métodos de revestimento.

Comparação de revestimentos pulverizados e evaporados

A tecnologia de deposição por pulverização catódica tem boa repetibilidade e espessura de filme controlável, que pode ser usada em materiais de substrato de grandes áreas com espessura uniforme. Os filmes preparados apresentam as vantagens de alta pureza, boa compactação e forte adesão aos materiais do substrato, o que se tornou uma das principais tecnologias para preparação de materiais de filmes finos. Vários tipos de materiais de película fina de pulverização catódica têm sido amplamente utilizados. A demanda por materiais funcionais de alto valor agregado está aumentando ano a ano. O alvo de pulverização catódica tornou-se o material de revestimento PVD amplamente utilizado no mercado.

O revestimento por evaporação é simples e conveniente, fácil de operar e rápido para formar filme. Do ponto de vista do processo de fabricação, a complexidade de fabricação de materiais evaporados é muito menor do que a dos alvos de pulverização catódica, e o revestimento por evaporação é frequentemente usado para revestimento de materiais de substrato de tamanho pequeno.

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