Terminologia Comum de Vácuo 12

1. pulverização catódica de magnetron: com a ajuda do campo eletromagnético ortogonal formado na superfície alvo, os elétrons secundários são ligados à área específica da superfície alvo para aumentar a eficiência de ionização, aumentar a densidade e energia de íons, alcançando assim alta taxa de pulverização catódica em baixa tensão e alta corrente.
2. Deposição de vapor químico de plasma PCVD: Um método para fabricar filmes em substratos em baixas temperaturas, promovendo reações químicas de vapor por plasma gerado por descarga.
3. Deposição de descarga de cátodo oco HCD: O cátodo oco emite um grande número de feixes de elétrons para evaporar e ionizar o material de revestimento no cadinho. Sob a tensão de polarização negativa no substrato, o íon tem uma grande energia e é depositado na superfície do substrato. Fornecedor de máquina de revestimento iônico multiarco na China
4. Deposição de descarga de arco: Com material de revestimento como pólo alvo e dispositivo de gatilho, a descarga de arco é produzida na superfície alvo. Sob a ação do arco, o material de revestimento não produz evaporação do banho e não deposita no substrato.
5.Alvo:Uma superfície bombardeada com partículas.
6. Obturador: O defletor pode ser fixo ou móvel, que é usado para restringir o revestimento no tempo e/ou espaço e para obter uma certa distribuição de espessura de filme.